輕薄光耦耐高溫，解決器件高度受限難題

2022-06-24 12:20:14 本文約有783個字，預計閱讀時間為2分鐘

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一般在電路設計中需要在相互隔離的兩個電路系統(tǒng)間傳輸電信號時，很多人第一想到的方案就是使用光耦元件。光耦的工作原理是以光作為媒介來傳輸電信號，將發(fā)光器與受光器封裝在同一管殼內，當輸入端有電信號時發(fā)光器發(fā)出光，而受光器受光后產生光電流，從而實現“電—光—電”的轉換過程。

由于常用光耦器件厚度都較厚，工程師在電路設計的時候就會有所影響，電路設計就容易變得復雜且不美觀；而且在驅動小型IGBT／MOSFET時，由于IGBT或者MOSFET工作時散熱量較大，光耦可能會因周圍溫度過高而不穩(wěn)定或者是不工作，從而導致產品出現故障。所以，東芝針對以上難題，潛心研發(fā)，推出了全新TLP5702H輕薄型光耦，其厚度僅為2.3mm，工作溫度可以高達125℃，以此來滿足用戶不同產品的場景需求。

電氣特性分析

TLP5702H光耦的工作電壓在15V-30V之間，輸出電流高達±2.5A，閾值輸入電流最大5mA，供電電流最大為3mA，滿足大多數用戶的電路驅動需求的同時還有助于降低功耗；

利用紅外LED與高增益高速光電探測器IC相結合的方式，TLP5702H光耦的最高工作溫度被提升到了125℃，保證了其在惡劣的工作環(huán)境下仍然可以正常而穩(wěn)定地工作；

TLP5702H具有內部噪聲屏蔽特性，可提供±50kV/µs的有效共模瞬變抑制，從而改善電路中的EMI，助力電路順利通過安全標準認證；

具體參數如下：

（除非另有說明，Ta＝-40℃至125℃）

功能特性分析

TLP5702H輕薄型光耦主要采用SO6L封裝，厚度最大僅為2.3mm，可以完全放在板的背面或者高度受限的地方，有助于提高系統(tǒng)板上部件布置的靈活性。而且該封裝可以兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤，如TLP700H。同時比傳統(tǒng)SDIP6（F型）封裝的厚度降低約45%，更容易替代現有SDIP6封裝的產品。

應用場景

TLP5702H輕薄型光耦可在小型IGBT和MOSFET中用作絕緣柵極驅動IC，主要應用場景可以是工業(yè)設備（工業(yè)逆變器、光伏逆變器、交流伺服驅動器、UPS和功率調節(jié)器等）或者是家電設備，例如：風扇，空調變頻器等應用場合。

東芝在IGBT和MOSFET的隔離柵極驅動及驅動電路小型化設計方面一直攻堅研發(fā)，致力于為客戶打造差異化產品。一方面，東芝力求將產品的性能做到淋漓盡致，并盡可能集成更多特色功能，以幫助用戶簡化設計。另一方面，東芝具有的強大技術支持團隊可以為客戶提供完整的解決方案與技術支持，幫助客戶降低各種應用的設計風險，將產品快速推向市場。

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