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據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道,字節(jié)跳動(dòng)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位,包括SoC和Core的前端設(shè)計(jì),模型性能分析,驗(yàn)證,底層軟件和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),低功耗設(shè)計(jì)、芯片安全等。
據(jù)了解,目前字節(jié)芯片團(tuán)隊(duì)分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類(lèi),其中服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為來(lái)自北美高通的資深人士。此外字節(jié)已經(jīng)從華為海思、Arm公司“挖”了不少人。有知情人士表示,這或是為其自研芯片做準(zhǔn)備。
事實(shí)上,早在2018年4月,字節(jié)跳動(dòng)副總裁楊震原就曾表示,字節(jié)跳動(dòng)擁有全球數(shù)量最大的用戶(hù)上傳視頻需要分析理解處理,平臺(tái)推薦引擎也需要強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)算力,有非常大量的芯片采購(gòu)和應(yīng)用,目前也在芯片相關(guān)領(lǐng)域積極尋求突破。
2021年3月,有媒體報(bào)道稱(chēng),字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人隨后回應(yīng)第一財(cái)經(jīng)稱(chēng):是在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì),在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。
進(jìn)入2022年,上個(gè)月,字節(jié)跳動(dòng)悄然上線(xiàn)多個(gè)芯片相關(guān)崗位招聘信息,其校招網(wǎng)站發(fā)布了多個(gè)SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的實(shí)習(xí)生崗位招聘啟示,工作地點(diǎn)主要位于北京和上海。招聘詳情頁(yè)顯示,字節(jié)跳動(dòng)要求應(yīng)征者熟悉RISC-V或ARMv8系統(tǒng)架構(gòu),對(duì)于系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證崗位的員工,還有X86體系架構(gòu)的要求。

字節(jié)“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”布局芯片賽道
親自下場(chǎng)“造芯”之前,字節(jié)跳動(dòng)已斥資“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”布局芯片賽道。據(jù)獵云網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì),字節(jié)跳動(dòng)已接連投資了希姆計(jì)算、摩爾線(xiàn)程、潤(rùn)石科技、睿思芯科、云脈芯聯(lián)、光舟半導(dǎo)體、聚芯微電子等芯片公司。
這8家公司涵蓋了RISC-V賽道、GPU領(lǐng)域、智能制造、衍射光學(xué)芯片、智能感知領(lǐng)域、云計(jì)算行業(yè)。
值得注意的是,光舟半導(dǎo)體旗下的AR眼鏡硬件產(chǎn)品,聯(lián)系到此前字節(jié)跳動(dòng)斥90億巨資收購(gòu)VR硬件公司Pico,元宇宙必然是字節(jié)不會(huì)放過(guò)的一盤(pán)棋。
此外,聚芯微電子生產(chǎn)的ToF傳感器,可適用于汽車(chē)行業(yè),比如汽車(chē)防撞探測(cè)、停車(chē)位智能檢測(cè)、車(chē)流量監(jiān)控等。
隨著投資版圖逐漸擴(kuò)大,字節(jié)的“造芯”野心開(kāi)始慢慢顯現(xiàn)。其實(shí),早在2021年,字節(jié)跳動(dòng)就已開(kāi)始悄悄招聘芯片人才。
據(jù)報(bào)道,2021年3月,字節(jié)跳動(dòng)便在其官網(wǎng),發(fā)布了12個(gè)芯片相關(guān)職位,包括芯片應(yīng)用(ARM軟硬件優(yōu)化)、芯片應(yīng)用(ARM硬件,北京/上海)、芯片CAD工程師、芯片綜合/STA工程師、芯片DFT工程師、芯片后端設(shè)計(jì)工程師、芯片CAD等。
而據(jù)字母榜報(bào)道,2021年7月,字節(jié)跳動(dòng)從百度手里截胡了3個(gè)芯片相關(guān)人才。百度HR部門(mén)人士透露原因是字節(jié)“給的錢(qián)更多”。
“造芯”熱,互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)紛紛下場(chǎng)
據(jù)ABI Research調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)估,2024年全球云端AI芯片市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)100億美元,而目前絕大部分市場(chǎng)份額被英偉達(dá)占據(jù)。
縱觀(guān)互聯(lián)網(wǎng),有名有姓的不是正在“造芯”,就是在“造芯”的路上。
一方面,是芯片市場(chǎng)的巨大市場(chǎng)規(guī)模吸引了互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)的目光,加之當(dāng)下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威脅,互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)不得不造芯。另一方面,芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展日益成熟,自己下場(chǎng)造芯成本降低,云計(jì)算等業(yè)務(wù)的深度發(fā)展也離不開(kāi)芯片的加持。
百度于2018年7月發(fā)布了云端全功能AI芯片“昆侖”,采用了三星14nm的制造工藝和2.5D封裝技術(shù)。2021年6月,百度宣布昆侖芯片業(yè)務(wù)拆分成獨(dú)立公司,CEO為百度昆侖芯片首席架構(gòu)師歐陽(yáng)劍。同年3月,昆侖芯片公司已拿到了CPE源峰領(lǐng)投的獨(dú)立融資,融資金額為20億美元。
2018年,阿里成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司,高調(diào)宣布入局AI芯片領(lǐng)域。短短兩年時(shí)間內(nèi),推出了玄鐵CPU、無(wú)劍SoC平臺(tái)、含光NPU人工智能芯片等一系列自研產(chǎn)品。
騰訊則是將重注押寶在燧原科技身上,2018年,領(lǐng)投其3.4億元Pre-A輪融資,19年和21年持續(xù)加注。如今,騰訊所持燧原科技股份比例超20%,而創(chuàng)始人張亞林大約持有13.5%股份。
自2016年,谷歌發(fā)布TPU后,從云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片來(lái)入局芯片領(lǐng)域,是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的主流選擇。
自研芯片可以補(bǔ)足采買(mǎi)芯片的適配性問(wèn)題,換句話(huà)說(shuō)就是可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)特點(diǎn)及需求量身定制最合適的芯片。既可以降低對(duì)于供應(yīng)商的依賴(lài),又可以降低成本。
以?xún)?nèi)容算法技術(shù)彎道超車(chē)的今日頭條,短短幾年時(shí)間便追上了互聯(lián)網(wǎng)巨頭。現(xiàn)下,互聯(lián)網(wǎng)“造芯”大賽已拉開(kāi)序幕,落幕時(shí)又會(huì)剩下誰(shuí)呢?
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