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近日，據(jù)韓媒報道，車用半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)英飛凌向現(xiàn)代汽車IONIQ 5供應(yīng)的IGBT芯片存在大量不良品。
據(jù)悉，英飛凌4月初至6月初生產(chǎn)的IGBT芯片存在嚴重缺陷，長達兩個月的IGBT芯片全部報廢。 這些缺陷發(fā)生在將鋁離子注入功率模塊所用芯片的過程中。
原計劃運往韓國現(xiàn)代集團，并在現(xiàn)代半導體公司制造成IGBT功率模塊。 目前，這批IGBT的供應(yīng)中斷將阻礙現(xiàn)代汽車下半年的一系列生產(chǎn)計劃。
IGBT是電動汽車的核心部件。 帶有該芯片的電源模塊的作用是將電池中存儲的直流電（DC）轉(zhuǎn)換為交流電（AC），并提供給驅(qū)動電機。 光是生產(chǎn)半導體芯片就需要三個月，做模塊需要一個月。 也就是說，從投入晶圓到生產(chǎn)成品需要4個月的時間。
因此，芯片供應(yīng)中斷不太可能在 10 月中旬之前得到解決。
IGBT是目前最搶手的汽車芯片。 作為全球第一大IGBT供應(yīng)商，英飛凌此次的產(chǎn)品缺陷讓本已緊張的IGBT市場雪上加霜。
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