到底是什么晶圓？（半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)必知知識點）

2022-08-24 17:34:31 本文約有360個字，預(yù)計閱讀時間為1分鐘

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文章標(biāo)簽：晶圓

晶圓可能在媒體上短視頻里不止一次兩次的聽到這個名詞，那到底什么是晶圓呢？相信被問到了，你也不一定回答的出來，而作為半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人可能更會了解晶圓這個詞。

一句話概括，晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的起始，就如一幢大廈的起始是磚塊一般。

晶圓到底是什么

到底什么是晶圓呢？

晶片是指用于制造硅半導(dǎo)體集成電路的硅晶片，其原材料是硅。將高純多晶硅溶解并與硅晶種混合，然后將其緩慢拉出，形成圓柱形單晶硅。將硅錠研磨、拋光、切片，形成硅晶圓片，這也就是我們認(rèn)知里的晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線主要以8英寸和12英寸為主。

晶圓的主要加工方式有晶圓加工和批量加工，即同時加工一個或多個晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工和測量設(shè)備越來越先進(jìn)，晶圓加工中出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特征。同時，特征尺寸的減小增加了晶圓加工過程中空氣中顆粒數(shù)量對加工后晶圓質(zhì)量和可靠性的影響。隨著潔凈度的提高，粒子數(shù)也有了新的數(shù)據(jù)特征。

我相信每個人都了解晶圓是什么。隨著集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數(shù)越來越多，晶圓直徑也越來越大。理論上任何半導(dǎo)體材料都可以用來做芯片，比如硅、鍺、SiC、gan等。但是對于高性能芯片，也就是高頻低功耗來說，最優(yōu)的選擇是，當(dāng)然，要在晶圓上制造。

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