德國(guó)半導(dǎo)體的實(shí)力
2022-03-17 16:57:18
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德國(guó),一個(gè)被冠以“歐洲最強(qiáng)工業(yè)國(guó)”、“世界汽車王國(guó)”的國(guó)家,最近也被賦予了不一樣的芯片使命。芯片巨頭英特爾近期正式宣布,將投資約170億歐元(約合 190 億美元)在德國(guó)馬德堡建造兩個(gè)新工廠,嘗試生產(chǎn)2nm以下芯片,新工廠預(yù)計(jì)2023年上半年開(kāi)工,2027年量產(chǎn)。
從投資金額來(lái)看,英特爾在德國(guó)投資的170億歐元占據(jù)了首批歐洲投資計(jì)劃(330億歐元)的52%,可以說(shuō)一半以上都用于打造德國(guó)芯片工廠。不僅如此,該建廠計(jì)劃還將帶動(dòng)7000多個(gè)建筑工作崗位、3000多個(gè)永久性的Intel工作崗位及數(shù)萬(wàn)個(gè)供應(yīng)鏈合作伙伴的工作崗位。
誠(chéng)然,德國(guó)并不是英特爾歐洲擴(kuò)張計(jì)劃中的唯一國(guó)家,但從目前金額來(lái)看,可以說(shuō)是投資最大的一個(gè)國(guó)家。那么英特爾為什么會(huì)選擇德國(guó)?它到底有怎樣的魅力?
1.為什么是德國(guó)?
其實(shí)關(guān)于英特爾為什么會(huì)選擇德國(guó)?早在去年英特爾CEO Pat Gelsinger接受德國(guó)《商報(bào)》(Handelsblatt)采訪時(shí),就有透露一二。Pat Gelsinger表示,當(dāng)前80%的芯片在亞洲生產(chǎn),而且70%銷往歐、美,這樣不平衡的現(xiàn)象是汽車工業(yè)出現(xiàn)芯片短缺的原因,所以,歐洲很有必要建芯片晶圓廠。
而事實(shí)也確實(shí)如此,作為世界汽車王國(guó),德國(guó)不僅是現(xiàn)代汽車的發(fā)祥地,還是生產(chǎn)汽車歷史最悠久的國(guó)家,已經(jīng)走過(guò)了120多年的發(fā)展歷程,然而由新冠疫情引發(fā)的缺芯潮卻讓這個(gè)王國(guó)產(chǎn)生了危機(jī)。眾所周知,在此次“缺芯”風(fēng)波中,汽車芯片首當(dāng)其沖,大眾、戴姆勒、奧迪、寶馬、奔馳、保時(shí)捷等德國(guó)車企接連減產(chǎn)、停產(chǎn)。
德國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)(VDA)曾表示,受缺芯影響,德國(guó)2021年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將減少40萬(wàn)輛,2021年全球汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將被迫削減400萬(wàn)輛,預(yù)期全球車業(yè)因芯片供應(yīng)導(dǎo)致的損失高達(dá)1100億美元。
除此之外,隨著汽車朝著“新四化”(電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)發(fā)展,所需的芯片數(shù)量也必將呈指數(shù)型增長(zhǎng)。面對(duì)未來(lái)德國(guó)車企龐大的芯片需求,建設(shè)晶圓廠似乎也是勢(shì)在必行。用Pat Gelsinger的話來(lái)說(shuō),英特爾在德國(guó)建廠不僅可以生產(chǎn)自家的芯片,也可為英飛凌(Infineon)等歐洲半導(dǎo)體業(yè)者提供代工服務(wù)。
當(dāng)然,市場(chǎng)只是英特爾選擇德國(guó)的原因之一,豐厚的補(bǔ)貼政策也是不可缺少的。
近幾年,世界各國(guó)/地區(qū)“科技主權(quán)”意識(shí)逐漸崛起,美國(guó)、日本、歐洲等接連出臺(tái)了相關(guān)的法律、法案以扶持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而德國(guó)可以說(shuō)在推動(dòng)歐盟芯片法案形成過(guò)程中發(fā)揮著舉足輕重的作用。
從2020年開(kāi)始,德國(guó)就已聯(lián)手11個(gè)歐盟國(guó)家發(fā)展半導(dǎo)體。2021年年初,德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)呼吁歐洲加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資,擬投資十億歐元扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)。到了2021年年底,德國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)(BDI)更是在一份題為“關(guān)于半導(dǎo)體的5個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)”立場(chǎng)文件中呼吁歐盟制定歐洲半導(dǎo)體戰(zhàn)略,以便政府和工業(yè)企業(yè)能夠在沖突和危機(jī)情況下保持行動(dòng)力。文件指出,德國(guó)必須有針對(duì)性將其運(yùn)用于經(jīng)濟(jì)政策,一方面要擴(kuò)大生產(chǎn)能力、提升芯片設(shè)計(jì)等能力,另一方面歐洲各國(guó)應(yīng)聯(lián)合行動(dòng),要實(shí)現(xiàn)歐委會(huì)制定的20%市場(chǎng)份額目標(biāo),當(dāng)前產(chǎn)能必須增加3.1倍。
雖然英特爾沒(méi)有透露在德國(guó)建廠獲得的補(bǔ)貼金額,但隨著2022年430億歐元?dú)W盟芯片法案的落地,想必也是十分誘人的數(shù)字。
2.不容忽視的實(shí)力
市場(chǎng)和補(bǔ)貼政策固然重要,但德國(guó)的“芯”實(shí)力也是不容小覷,不僅擁有英飛凌、博世等IDM大廠,在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA以及晶圓制造等領(lǐng)域也都有著不少知名企業(yè)。
英飛凌可以說(shuō)是土生土長(zhǎng)的德國(guó)企業(yè),于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,于1999年獨(dú)立,2000年上市。
作為全球功率半導(dǎo)體的龍頭,英飛凌全球市占率達(dá)到36%,從1992年起就開(kāi)始著手碳化硅的研究,2001年成為全球首家推出碳化硅二極管的廠商,2015年實(shí)現(xiàn)了碳化硅從4英寸轉(zhuǎn)6英寸晶圓的生產(chǎn),2018年通過(guò)收購(gòu) Siltectra 公司獲得了碳化硅晶圓的冷切割技術(shù)。
官網(wǎng)消息顯示,目前,英飛凌已向3,000多家客戶提供基于碳化硅的半導(dǎo)體產(chǎn)品,計(jì)劃到本世紀(jì)20年代中期,將碳化硅功率半導(dǎo)體的銷售額提升至10億美元。同時(shí),氮化鎵市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將迎來(lái)激增,從2020年的4,700萬(wàn)美元增至2025年的8.01億美元。
據(jù)了解,2022年英飛凌計(jì)劃增加50%投資以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng),此外,為了擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能,英飛凌還將持續(xù)為第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注資,除了投資超過(guò)20億歐元(合計(jì)約144億人民幣)擴(kuò)大SiC 和 GaN的產(chǎn)能外,還將在未來(lái)幾年把奧地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半導(dǎo)體生產(chǎn)線改造為第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
成立于1886年的博世是全球第一大汽車技術(shù)供應(yīng)商,同時(shí)也是全球MEMS傳感器王者,市場(chǎng)份額占比約高達(dá)22.1%,其MEMS傳感器主要應(yīng)用于消費(fèi)電子,汽車,物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)電子等行業(yè)。
在缺芯的影響下,近幾年,博世一直在加緊擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。2021年6月,博世耗資 10 億歐元 (約 12 億美元)打造的德累斯頓 12 英寸新工廠開(kāi)業(yè),該工廠主要生產(chǎn)電動(dòng)工具的芯片和車用芯片。2021年10月,博世再次宣布將斥資超4億歐元,其中大部分資金用于擴(kuò)建德累斯頓工廠,5000萬(wàn)歐元用于擴(kuò)大羅伊特林根工廠的規(guī)模,另外還將在馬來(lái)西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中心。
今年2月,博世發(fā)布聲明稱,為了應(yīng)對(duì)全球持續(xù)的芯片短缺,公司將追加投資2.5億歐元,用于擴(kuò)建其位于德國(guó)羅伊特林根工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施,新生產(chǎn)設(shè)施預(yù)計(jì)于2025年投入使用。
恩智浦雖然是荷蘭企業(yè),但其在德國(guó)有7個(gè)辦事處,位于博布林根(Boeblingen)、卡爾斯魯厄(Karlsruhe)、紐倫堡(Nuremberg)和威斯巴登(Wiesbaden)等,主要開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。
其中,德累斯頓、漢堡和慕尼黑的卓越中心專注于恩智浦?jǐn)?shù)項(xiàng)關(guān)鍵業(yè)務(wù)的研發(fā)和設(shè)計(jì),包括連接、支付和移動(dòng)以及車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、雷達(dá)和安全。首席技術(shù)官辦公室位于漢堡和慕尼黑辦事處,專注于為自動(dòng)駕駛、網(wǎng)絡(luò)安全和Industry 4.0開(kāi)發(fā)安全可靠的解決方案。
X-fab總部位于德國(guó)愛(ài)爾福特,是世界最大的模擬混合信號(hào)集成電路代工企業(yè),專注于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域,在德國(guó)(3個(gè))、法國(guó)(1個(gè))、馬來(lái)西亞(1個(gè))和美國(guó)(1個(gè))擁有六個(gè)晶圓制造基地,總產(chǎn)能約為每月 100,000 片 200 毫米等效晶圓 (WSPM)。
其中,德國(guó)愛(ài)爾福特廠主要生產(chǎn)模塊化 1.0 µm、0.8 µm 和 0.6 µm CMOS 混合信號(hào)工藝(模擬、高壓、EEPROM、EPROM、RF 和線性),每月產(chǎn)能達(dá)12,000 個(gè)8英寸等效晶圓;德國(guó)德累斯頓主要進(jìn)行350nm超高壓CMOS工藝(XU035)、350 nm 模擬/混合信號(hào) CMOS 工藝 (XH035)、0.6 µm 模擬/混合信號(hào) CMOS 工藝等,每月可生產(chǎn)8,000 個(gè) 8 英寸等效晶圓;德國(guó)伊策霍主要生產(chǎn)物理傳感器、MOEMS、RF-MEMS、晶圓級(jí)封裝等。
德國(guó)也是芯片代工大廠格芯最重要的研發(fā)中心之一。格芯是由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。當(dāng)年在收購(gòu)交易達(dá)成之后,AMD就將包括德國(guó)德累斯頓兩座晶圓廠在內(nèi)的所有芯片制造設(shè)備都將移交給格芯。
據(jù)介紹,格芯位于德國(guó)德累斯頓的工廠占地 364,512 平方公尺的晶圓廠,是由原 AMD 最早的晶圓廠 Fab 36 和 Fab 38 合并而來(lái),格芯成立之后,改名為 Fab 1 Module 1 廠區(qū)。之后,附近的原 AMD Fab 30 也合并至 Fab 1,并改名為 Module 2 廠區(qū)。
此前,也有消息稱臺(tái)積電將在德國(guó)建廠,雖然目前還未“定音”,但在2021年12月,臺(tái)積電負(fù)責(zé)歐亞業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁何麗梅(Lora Ho)表示,正在與德國(guó)政府就臺(tái)積電在德國(guó)建立工廠的可能性進(jìn)行初步接洽。此外,早在去年7月,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音就曾對(duì)股東們表示,正考慮在德國(guó)設(shè)立芯片制造廠,但目前屬于早期研討階段。由此來(lái)看,臺(tái)積電在德國(guó)建廠也是極有可能的。
自1999年英飛凌單飛后,西門子并未退出半導(dǎo)體行業(yè),轉(zhuǎn)而攻向了EDA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。2016年,西門子以45億美元收購(gòu)全球第三大EDA設(shè)計(jì)公司Mentor,此后西門子陸續(xù)收購(gòu)了Avatar、Ultrasonic、OneSpin以及Fractal等多家與芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的公司,補(bǔ)全了在布局布線技術(shù)、fab-to-field工廠現(xiàn)場(chǎng)分析能力、集成電路完整性驗(yàn)證解決方案以及幫助客戶驗(yàn)證IP模塊和設(shè)計(jì)方面的能力。
通過(guò)持續(xù)不斷的收購(gòu),西門子正在完成以Mentor為基礎(chǔ),以其他軟件工具為補(bǔ)充的集成電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái),延續(xù)在全球數(shù)字化工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
作為全球光刻龍頭的ASML在德國(guó)也有工廠,今年年初,ASML位于德國(guó)柏林的工廠發(fā)生火宅還引起了人們對(duì)光刻機(jī)供應(yīng)問(wèn)題的擔(dān)憂。據(jù)了解,該工廠是ASML于2020年收購(gòu)的Berliner Glas公司,主要生產(chǎn)用于在硅晶圓上打印圖形的光刻系統(tǒng)的零部件,如晶圓臺(tái)、光罩盤(pán)和反射鏡模塊等。
Aixtron是德國(guó)沉積設(shè)備制造商,成立于 1983 年,總部位于德國(guó)黑措根拉特(亞琛市地區(qū)),在亞洲、美國(guó)和歐洲設(shè)有子公司和代表處,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于制造基于化合物或有機(jī)半導(dǎo)體材料的電子和光電應(yīng)用的高性能組件。
通快光電器件是全球垂直腔面激光發(fā)射器 (VCSEL)和激光二極管(PD)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,同時(shí)也是目前全球?yàn)閿?shù)不多能夠供應(yīng) EUV 光刻用激光放大器的廠商。據(jù)了解,通快成立于1923年, 致力為機(jī)床、激光、電子及光通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域提供制造解決方案,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)及消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)。
Siltronic是德國(guó)硅晶圓制造商,總部位于慕尼黑,今年年初,因未能獲得德國(guó)政府批準(zhǔn),其被環(huán)球晶圓收購(gòu)的計(jì)劃破裂。據(jù)介紹,Siltronic擁有300mm超純硅晶圓的制造能力,同時(shí)也是最早掌握300mm硅晶圓生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一,目前主要產(chǎn)能分布于德國(guó),美國(guó)和新加坡。
其中,博格豪森生產(chǎn)基地是 Siltronic 最大的生產(chǎn)基地,也是研發(fā)部門的所在地,能夠?yàn)槭澜绺鞯氐目蛻糁圃熘睆礁哌_(dá) 300 毫米的硅片,是 Siltronic 唯一一家生產(chǎn)直徑高達(dá) 150 毫米的拋光、外延和非拋光晶圓 (CLE 晶圓) 的工廠。
此外,對(duì)于德國(guó)另一個(gè)弗賴貝格生產(chǎn)基地,Siltronic致力于將其打造成為世界上最先進(jìn)、最前沿的 300 毫米單晶和 300 毫米晶圓生產(chǎn)線之一。
德國(guó)SiCrystal公司是世界領(lǐng)先的碳化硅襯底生產(chǎn)商,于2009年被日本羅姆公司收購(gòu),其生產(chǎn)的碳化硅襯底主要供應(yīng)羅姆公司生產(chǎn)各種碳化硅器件。
巴斯夫是世界最大的化工企業(yè)之一,旗下的功能材料部門負(fù)責(zé)提供半導(dǎo)體清潔,腐蝕和光刻產(chǎn)品,其在全球80多個(gè)國(guó)家都擁有生產(chǎn)基地,在制造符合半導(dǎo)體公司所需的高純度電子級(jí)化學(xué)品(硫酸、氨水)材料規(guī)格與配方領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位,與臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等為合作企業(yè)。
德國(guó)的林德集團(tuán)一直以來(lái)都是電子氣體領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,林德氣體作為林德集團(tuán)內(nèi)的主要部門,能提供半導(dǎo)體、顯示屏、太陽(yáng)能和LED等四大領(lǐng)域所需的大宗氣體(氧、氮、氫、氦)和ESG(電子級(jí)特種氣體),與空氣化工、液化空氣被稱為“全球工業(yè)氣體三巨頭”。
蔡司是半導(dǎo)體制造、技術(shù)、半導(dǎo)體光掩模技術(shù)的主流供應(yīng)商,也是ASML目前唯一能選擇的鏡頭供應(yīng)商。2016年11月,ASML以10億歐元現(xiàn)金收購(gòu)德國(guó)卡爾蔡司旗下蔡司半導(dǎo)體有限公司的24.9%股權(quán),以強(qiáng)化雙方在半導(dǎo)體光刻技術(shù)方面的合作,發(fā)展下一代EUV光刻系統(tǒng)。
7.寫(xiě)在最后
仔細(xì)盤(pán)點(diǎn)下來(lái),德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力也是十分雄厚,雖然不難看出其在芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍處于較為薄弱的狀態(tài),但產(chǎn)業(yè)的曙光已經(jīng)顯現(xiàn)。蘋(píng)果曾在去年3月宣布將在德國(guó)投資超過(guò)10億歐元,并計(jì)劃在慕尼黑建立歐洲芯片設(shè)計(jì)中心,為5G和未來(lái)的無(wú)線技術(shù)提供新的地點(diǎn)。無(wú)獨(dú)有偶,德國(guó)巴伐利亞州也透露了計(jì)劃建立芯片設(shè)計(jì)中心。
有媒體認(rèn)為奇夢(mèng)達(dá)還在時(shí)是德國(guó)芯片制造氣勢(shì)最旺盛的時(shí)刻,這家用短短三年的時(shí)間就從巔峰走向了谷底的DRAM供應(yīng)商,帶來(lái)了傳奇,也留下了歐洲再無(wú)儲(chǔ)存器的遺憾。如今,德國(guó)重振半導(dǎo)體之心已崛起,或許在未來(lái)仍會(huì)迎來(lái)屬于它的“芯”時(shí)代。
本文來(lái)源:http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/45087.shtml
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