近年，包括臺積電、SK海力士在內(nèi)的全球芯片制造端加大了產(chǎn)能投資力度。面臨部分消費(fèi)電子的需求萎縮，市場對芯片投資可能的“退潮”仍在觀望。市場分析認(rèn)為，產(chǎn)能需要繼續(xù)向先進(jìn)技術(shù)和大尺寸晶圓進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

　　環(huán)球芯片制造廠在經(jīng)歷了2021年的火熱擴(kuò)張后，于今年年中進(jìn)入“冷卻”階段。部分產(chǎn)能擴(kuò)張、廠房新建的計(jì)劃正被推遲，7月中旬，臺積電和SK海力士分別傳出削減資本性支出的消息。

　　在芯片業(yè)，一些“風(fēng)吹草動(dòng)”的消息或可預(yù)兆周期性的變化，引發(fā)市場緊張情緒。芯片業(yè)正走向周期“寒冬”嗎？面對市場擔(dān)憂，臺積電總裁魏哲家在7月14日強(qiáng)調(diào)，臺積電仍將在數(shù)年內(nèi)維持年收入按15%至20%的速度增長。市場分析反映，芯片制造業(yè)仍未放棄先進(jìn)制程競賽，還將著眼于長期需求，通過加碼數(shù)據(jù)中心、汽車等產(chǎn)品去緩解手機(jī)等消費(fèi)萎縮帶來的沖擊。

　　制造廠為行業(yè)“測溫”

　　作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，制造端通常敏銳感知市場需求規(guī)模，扮演行業(yè)“測溫計(jì)”角色。2021年，晶圓代工及IDM工廠（即垂直整合工廠）曾開展一輪投資競賽，但在7月中旬，有大型代工廠和IDM工廠傳出放緩廠房擴(kuò)建的消息。市場分析指出，消費(fèi)電子庫存高企、需求意外萎縮，是冷卻芯片投資的主要推動(dòng)力。

　　在臺積電7月14日舉行的二季度業(yè)績溝通會(huì)上，該公司財(cái)務(wù)長黃仁昭對2022年全年的資本支出規(guī)模進(jìn)行了保守預(yù)測。早在今年1月，該公司曾樂觀估計(jì)全年資本支出或?qū)⒏哌_(dá)440億美元，但黃仁昭稱，目前公司修正預(yù)期至“接近400億美元”。

　　此外在7月15日有市場消息傳出，全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商韓國SK海力士，正考慮將2023年資本支出削減約四分之一至16萬億韓元（約合122億美元）。截至7月18日發(fā)稿為止，SK海力士尚未向南方財(cái)經(jīng)全媒體記者確認(rèn)上述消息。

　　臺積電和SK海力士被視為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”。臺積電的主要客戶包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、博通、英偉達(dá)等，涉及手機(jī)SoC、計(jì)算芯片等多品種芯片；SK海力士則是全球市占率排名前三的存儲(chǔ)芯片大廠。兩者削減資本性開支，或反映下游手機(jī)、PC、存儲(chǔ)器客戶的需求萎縮。

　　“去年，大型消費(fèi)電子廠商因應(yīng)‘缺芯’行情加大囤貨，但今年在高通脹、地緣政治沖突等綜合因素影響下，消費(fèi)端需求市場出現(xiàn)超預(yù)期萎縮。”市場咨詢機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁盛陵海接受南方財(cái)經(jīng)全媒體記者采訪時(shí)如是表示。

　　記者查詢了手機(jī)SoC龍頭制造商高通的財(cái)務(wù)報(bào)表，該公司在今年一季度末的庫存達(dá)到45.55億美元，同比大增70%，也創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。同期另一龍頭聯(lián)發(fā)科的庫存達(dá)到31.22億美元，同比增長57%，也為歷史新高。另外市場數(shù)據(jù)反映，高通和聯(lián)發(fā)科對手機(jī)處理器芯片的全球市場占有率，合計(jì)大約為70%，說明二者數(shù)據(jù)具有高度市場代表性。

　　如果按照智能手機(jī)平均100美元一套芯片的價(jià)格來計(jì)算，高通和聯(lián)發(fā)科的當(dāng)前庫存可以生產(chǎn)約7677萬部智能手機(jī)。而調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能手機(jī)總出貨量為13.5億部。手機(jī)市場的供需平衡狀況，在2022年顯然發(fā)生了很大的變化。

　　“應(yīng)對供需調(diào)整，晶圓代工廠的客戶需要展開去庫存，在未來新增訂單也不太可能繼續(xù)保持激進(jìn)態(tài)度。”盛陵海稱。敏銳覺察到市場降溫后，臺積電這樣的芯片制造工廠因而采取了削減資本支出的行動(dòng)。

　　加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

　　盡管初步削減了資本開支計(jì)劃，臺積電依然在剛剛過去的二季度刷出了業(yè)績表現(xiàn)的新高點(diǎn)，量價(jià)齊升令其賺得盆滿缽滿。展望未來，該公司總裁魏哲家直指將在數(shù)年里維持15%至20%的高增長，并以先進(jìn)制程作為“制勝法寶”。

　　在剛剛過去的2022年二季度，臺積電期內(nèi)收入按年大增43.5%、凈利潤按年大增76.4%，營業(yè)毛利率也高達(dá)59.1%。這個(gè)表現(xiàn)較去年更勝一籌，2021年，臺積電全年總收入按年增長接近20%、毛利潤率超過50%。在過去的兩年里，臺積電已經(jīng)連續(xù)7個(gè)季度不斷制造業(yè)績“驚喜”，令芯片同行也要羨慕三分。

　　事實(shí)上，正是在“賣方強(qiáng)勢”的市場里，臺積電不斷提升投資砝碼。當(dāng)前，幾座布局于美國、日本、南京等地的廠房，是該公司的投資重頭戲。

　　記者查詢該公司2000年以來的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，該公司的2003年全年資本開支曾一度低至11億美元，于2016年突破100億美元大關(guān)，2020年、2021年更分別達(dá)到174億美元、300億美元，并將在2022年達(dá)到接近400億美元。這反映，臺積電尤其在近幾年里走上了激進(jìn)擴(kuò)張的道路。

　　投資降溫，將給臺積電帶來哪些影響？

　　“臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)品占比不斷提高，刺激整體收入和毛利率上行。”盛陵海稱。臺積電報(bào)表顯示，7納米及以下制程的產(chǎn)品，在二季度對整體收入貢獻(xiàn)達(dá)到51%、已經(jīng)超過一半。

　　盡管手機(jī)市場進(jìn)入低迷階段，但其他新興需求補(bǔ)足了臺積電先進(jìn)產(chǎn)品的出貨量。在二季度，臺積電針對高性能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子的產(chǎn)品銷售額分別按季度增長13%、14%、14%，而手機(jī)和其他消費(fèi)型電子僅分別按季度增長3%和5%。目前，臺積電43%的產(chǎn)品供向HPC市場，足見云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心市場的規(guī)模之大。

　　市場咨詢機(jī)構(gòu)DigiTimes早前的數(shù)據(jù)顯示，2021年，臺積電在全球晶圓代工市場占比高達(dá)59.5%，是絕對的龍頭。為了維持競爭力，臺積電實(shí)際上也無法放慢投資步伐。

　　魏哲家在電話會(huì)上強(qiáng)調(diào)，臺積電將繼續(xù)引領(lǐng)前沿技術(shù)的量化生產(chǎn)。他指出，臺積電的資本性開支和產(chǎn)能計(jì)劃將基于對市場長期需求結(jié)構(gòu)的判斷，包括市場對先進(jìn)技術(shù)的不斷追求。

　　芯片周期展開調(diào)整

　　近年，包括臺積電、SK海力士在內(nèi)的全球芯片制造端加大了產(chǎn)能投資力度。面臨部分消費(fèi)電子的需求萎縮，市場對芯片投資可能的“退潮”仍在觀望。市場分析認(rèn)為，產(chǎn)能需要繼續(xù)向先進(jìn)技術(shù)和大尺寸晶圓進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

　　據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，除了臺積電在2021年、2022年持續(xù)進(jìn)行投資擴(kuò)張外，還有多家主要的芯片制造公司計(jì)劃大舉建廠。

　　2021年，韓國三星和美國英特爾對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的資本性支出分別高達(dá)300億美元和203億美元，分別創(chuàng)歷史新高。其中，英特爾還將作為美國“芯片法案”的主力軍，參與到總計(jì)520億美元的芯片制造業(yè)投資中。

　　此外，意法半導(dǎo)體、英飛凌、格芯等公司也均在2021年和2022年陸續(xù)宣布了投資建廠的新計(jì)劃，其中不少產(chǎn)能將面向汽車芯片、人工智能芯片市場。

　　進(jìn)入2022年以來，部分投資似乎在退縮。除了臺積電將部分?jǐn)U張計(jì)劃推遲到了2023年之后，美國的晶圓制造計(jì)劃也不如往昔那般激進(jìn)。英特爾公司年內(nèi)曾放話稱，如果得不到美國政府的補(bǔ)貼，就會(huì)放棄在美國建廠的計(jì)劃。

　　對于投資“退潮”，市場仍在觀望。目前，搶占新興需求和先進(jìn)技術(shù)，成為了芯片制造業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。

　　Gartner于6月更新報(bào)告稱，2022年全球手機(jī)出貨量將按年下降7.1%。“需要留意的是，5G手機(jī)的增速可能比市場預(yù)期要慢，在高通脹國家尤為如此。”盛陵海分析稱。因此，HPC、新能源汽車、自動(dòng)駕駛成為芯片商重要的競爭領(lǐng)域。

　　彭博研究員Charles Shum則指出，環(huán)球晶圓建設(shè)應(yīng)當(dāng)偏向大尺寸和先進(jìn)制程產(chǎn)品。“對12英寸晶圓的需求將加快增長，但8英寸晶圓的年均增速將放緩到大約2%。”

　　據(jù)分析，由于需要節(jié)省成本、獲得更高的生產(chǎn)效率，晶圓廠的部分客戶需要從8英寸過渡到12英寸產(chǎn)品。另外，存儲(chǔ)芯片也對12英寸芯片產(chǎn)生了主要驅(qū)動(dòng)力，或?qū)⒄紦?jù)一半的市場產(chǎn)能。

　　“假設(shè)所有規(guī)劃中的半導(dǎo)體工廠都如期建成，且產(chǎn)能利用率到2025年達(dá)90%，這意味著全球半導(dǎo)體晶圓的需求量將獲得年均11%的增速。”Charles Shum稱。